行业洞察

IC 行业观察笔记

来自 IC 交易一线的实务观察：供应、采购、市场结构变化。

Alibaba 自研 AI 芯片与 20GW 云基础设施路线：定制计算、HBM、存储与网络进入同一扩张周期

2026年9月23日

Alibaba 自研 AI 芯片与 20GW 云基础设施路线：定制计算、HBM、存储与网络进入同一扩张周期

Alibaba 于 2026 年 9 月 22 日公布新一代自研 AI 芯片，并提出到 2032 年全球云数据中心容量超过 20GW 的目标。该路线把芯片、模型、云平台与数据中心基础设施纳入同一技术栈。公开信息尚未披露制程、HBM 配置、先进封装和量产伙伴，因此现阶段应区分战略需求与可交付器件需求。

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CoWoS-L 越过光罩尺寸边界：AI 芯片大封装如何重排 HBM、基板与封测约束

2026年9月21日

CoWoS-L 越过光罩尺寸边界：AI 芯片大封装如何重排 HBM、基板与封测约束

TrendForce 于 2026 年 9 月 18 日指出，AI 芯片增加计算芯粒与 HBM 堆栈后，CoWoS-S 的硅中介层逐渐接近物理尺寸边界。CoWoS-L 通过局部硅桥支持更大的集成面积，已被 NVIDIA、AMD 与 Meta 采用。EMIB-T 则以减少大型中介层依赖为竞争方向，先进封装的约束正在从单一产能转向架构、良率与基板协同。

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三星 HBM5 目标性能升至 HBM4E 两倍：zHBM 路线把堆叠、散热与测试推入新验证周期

2026年9月2日

三星 HBM5 目标性能升至 HBM4E 两倍：zHBM 路线把堆叠、散热与测试推入新验证周期

三星在 2026 年 9 月 1 日披露下一代 HBM 路线图，HBM5 目标性能约为 HBM4E 的两倍，zHBM 目标再提高至 HBM5 的八倍。规格上移并不直接代表可交付供给，量产时间、良率、封装节拍与客户认证仍是决定实际供需的变量。路线图对采购端的直接影响，是验证清单从存储裸片扩展到键合、散热、基板与测试。

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MATCH 法案把对华管制从禁售扩到禁维保：成熟制程存量产线成为新的风险落点

2026年8月26日

MATCH 法案把对华管制从禁售扩到禁维保：成熟制程存量产线成为新的风险落点

MATCH 法案被推向参议院国防授权法案，条文除禁止对华出口 DUV 浸润式光刻与低温刻蚀设备外，还禁止 ASML 为中国大陆已交付设备提供维保服务。禁售约束的是增量产能，禁维保作用于存量产线的可用率，两者的传导时间相差数年。中国大陆成熟制程承接的正是通用 MCU、模拟、功率、NOR 与 DDR4 等品类，而这些品类是过去一年用于规避外资原厂调价与长交期的主要替代方向。

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意法半导体年内第三轮调价 8 月 23 日生效：功率器件交期 52 周与全行业重定价的同步确认

2026年8月24日

意法半导体年内第三轮调价 8 月 23 日生效：功率器件交期 52 周与全行业重定价的同步确认

意法半导体年内第三轮调价已于 2026 年 8 月 23 日生效，覆盖功率 IC、通用 MCU、NFC 射频与功率半导体，汽车 MCU 累计涨幅达 15–20%。同期功率器件交期普遍超过 30 周、部分品类达 52 周。将这一轮与 TI 十二个月五次调整、恩智浦 8 月 1 日生效的 5–15%、英飞凌 7 月的 10–20% 并置，模拟与功率器件的调价已由单一原厂行为转为品类性重定价。本文拆解三轮调价的时间结构、交期与价格的相互支撑关系，以及散单侧可核实的应对口径。

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AI 机架的约束从内存转向散热：单颗 TDP 突破 1kW 之后的料号结构变化

2026年8月21日

AI 机架的约束从内存转向散热：单颗 TDP 突破 1kW 之后的料号结构变化

NVIDIA、AMD 与 Google 的单颗 AI 处理器 TDP 已越过 1kW，机架级系统进入数百千瓦区间。KAIST 与首尔大学的研究者在本周的公开表述中，把封装散热列为 AI 基础设施扩张的首要瓶颈，排序上已高于继续追求性能。液冷渗透率从 2025 年的约 33% 升至 2026 年的 53%，2027 年接近 60%。对散单与工业 OEM 而言，这条线索的落点不在算力件，而在冷板、泵、快接件与高压直流供电件的交期结构。

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NAND 原厂 Q2 营收环比 +77%：涨价已经进了利润表，别再赌第四季度松价

2026年8月19日

NAND 原厂 Q2 营收环比 +77%：涨价已经进了利润表，别再赌第四季度松价

2026 年第二季度，全球前五大 NAND 品牌营收合计 688.7 亿美元、环比暴涨 77%，美光单季 +99.2% 冲到第三，SK 海力士集团营业利润率创历史新高。关键在于这一轮增长明确由 ASP 驱动，不是出货量驱动。对散单和渠道来说，这条数字比任何供需预测都硬——原厂已经把涨价兑现成了实打实的利润，主动松价的商业动机基本归零。与此同时，长江存储的 8-Plane QLC 第一次以实物形态进入零售渠道，给「国产二供」这件事提供了第一个可以真正询价的落点。

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SK 海力士统一工会成立：全球第一大 HBM 厂多了个供给变量，散单买手该盯哪几件事

2026年8月17日

SK 海力士统一工会成立：全球第一大 HBM 厂多了个供给变量，散单买手该盯哪几件事

8 月 13 日，SK 海力士韩国工人把三个分散工会合并成一个公司级统一工会，薪资谈判卡在奖金上——公司想把现金奖金改成发股票。目前没罢工，但这是全球第一大 HBM 厂第一次在配额最紧的时点开出劳资战线。这条不是股价噪音，是实打实的供给尾部变量。本文拆给散单买手：这事到底该怎么读、该盯什么、什么时候动手。

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AI 把内存吸走之后：移动 DRAM 挤兑正在杀死"便宜手机"——散单买手该盯哪几件事

2026年8月14日

AI 把内存吸走之后：移动 DRAM 挤兑正在杀死"便宜手机"——散单买手该盯哪几件事

三大厂把约 70% 的 DRAM 产能倒向 AI 服务器，LPDDR5X 一个季度涨了近八成，手机厂开始砍单、降规、砍掉入门档。这不是消费电子自己的周期问题，是 HBM 抢产能的外溢。对做散单和消费类料的人来说，配额、报价口径、二级市场库存窗口，这三件事今年比选型还重要。

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MLCC 全线调价潮加剧：三星电机 +30% 落地、Taiyo Yuden 9 月接棒，被动元件成 AI 服务器与车规的第二战场

2026年8月10日

MLCC 全线调价潮加剧：三星电机 +30% 落地、Taiyo Yuden 9 月接棒，被动元件成 AI 服务器与车规的第二战场

内存涨价的新闻声太大，把另一条正在硬起来的线盖住了：MLCC。三星电机全产品线 +30% 已在 8 月 1 日生效，Taiyo Yuden 9 月 1 日接着调，高容值小尺寸交期拉到 26～40 周。单块 GB200 板要吃约 6,500 颗 MLCC，AI 服务器和车规把被动件需求顶到与内存并列的紧张度。这篇把散单和 BOM 该怎么读讲清楚。

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三星 FMS 2026 甩出 zHBM 和 400 层 V10 NAND：路线图再猛，也补不了你 2027 的料

2026年8月7日

三星 FMS 2026 甩出 zHBM 和 400 层 V10 NAND：路线图再猛，也补不了你 2027 的料

三星在 FMS 2026 一口气抛出 zHBM 概念（号称 8 倍 HBM5 性能）和行业首个 400+ 层 V10 NAND（密度 +58%）。规格很唬人，但对散单买手最关键的一句话是：这些都是 2028 年以后的东西，2027 那道配额墙一颗都不会被它补上。这篇拆给你听——路线图该怎么读，别被密度数字带节奏。

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高通 9 月 1 日全线涨价：存储通胀第一次穿进你的 SoC 报价单，散单买手该怎么读

2026年8月3日

高通 9 月 1 日全线涨价：存储通胀第一次穿进你的 SoC 报价单，散单买手该怎么读

高通宣布 Snapdragon 全系 9/1 统一调价，官方把原因摆到明面上——存储、封测、先进封装投入成本全面上行。这是存储涨价第一次不是以「DRAM/NAND 又涨了」的形式出现，而是直接变成一张 SoC 的调价单。对散单买手来说，这意味着报价逻辑要换：非存储 BOM 也进入涨价通道，且大概率有人跟。

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NAND 这季比 DRAM 涨得更狠：三星自曝 +60% vs +40%，企业级 SSD 才是散单买手真正该盯的紧料

2026年7月31日

NAND 这季比 DRAM 涨得更狠：三星自曝 +60% vs +40%，企业级 SSD 才是散单买手真正该盯的紧料

所有人盯着 HBM 和服务器 DRAM，但三星 Q2 电话会自己把数字摊开了：这一季 NAND 均价环比涨约 60%，DRAM 只涨约 40%——NAND 才是涨得更狠的那半。企业级 SSD 悄悄变成 NAND 最大应用，被云厂长约锁到 2027。这篇把 NAND 这盘拆成「企业级锁死」和「消费级偏软」两条线，给散单买手一份实操清单。

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NXP 车规季破纪录、财报后股价却跌 8%：散单买手别把股价当需求读

2026年7月29日

NXP 车规季破纪录、财报后股价却跌 8%：散单买手别把股价当需求读

NXP 2026 Q2 营收和 EPS 双超预期，车规营收同比 +12%、剔除 MEMS 业务 +17%，Q3 指引还上修，结果盘后股价照样跌了约 7.7%。对散单买手来说，真正的信息不是「NXP 跌了」，而是「财报市场情绪」和「现货配额现实」正在两条线上走。这篇把背离拆开，讲清车规料现在该怎么报、怎么谈。

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9500 亿美元把内存产能锁到 2030：散单买手真正要盯的三件事

2026年7月27日

9500 亿美元把内存产能锁到 2030：散单买手真正要盯的三件事

周末韩国官宣 SK 海力士＋三星对美 9500 亿美元 AI 芯片供货长约。这不是「要扩产、要降价」的利好，而是把头部 HBM 和服务器 DRAM 产能以国家级合同锁给超级客户的供给结构信号。对散单和商规买手来说，能分到的边际配额只会更少——本文拆三件你这周就能落地的事。

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中国产 DDR5 颗粒开始收窄价差：现货创新高的同一周，散单买手多了一条二供线

2026年7月24日

中国产 DDR5 颗粒开始收窄价差：现货创新高的同一周，散单买手多了一条二供线

DDR5 模组现货本周再创历史新高，可同一份行业口径里，中国产（CXMT 系）颗粒正把与一线厂的价差往下压。这不是服务器松了，而是商规 / PC 段第一次真正打开了国产替代窗口。这篇按料型给你捋清楚：哪些位能上二供、哪些位一动都不能动、上二供之前先过哪几关。

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HBM 正在从 DDR5 手里抢晶圆：这波服务器内存紧到 2027，消费级降价跟你没关系

2026年7月22日

HBM 正在从 DDR5 手里抢晶圆：这波服务器内存紧到 2027，消费级降价跟你没关系

一句话——HBM 每投一片晶圆，就从 DDR5 产线抽走约三片。原厂又摆明了先做利润高的 DDR5、慢慢爬 HBM4，服务器 DDR5 RDIMM 的紧张不是周期性波动，是被产能分配写死的结构性缺口，一直卡到 2027 上半年新产能落地。消费级 NAND/eMMC 是在降温，但那是另一条盘，别拿它给服务器料压价。

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台积电把先进封装搬去美国：2650 亿美元砸下去，你手上的交期一天都不会短

2026年7月20日

台积电把先进封装搬去美国：2650 亿美元砸下去，你手上的交期一天都不会短

7 月 16 日台积电同一天出了两件事——2Q26 财报和亚利桑那追加 1,000 亿美元投资。财报数字漂亮，但对散单买手真正有信息量的是投资公告里那 2 座先进封装厂。这是台积电第一次把先进封装放到台湾以外，等于官方盖章确认了一件事：卡住这一轮的不是晶圆，是封装。

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涨价潮跳出存储圈：模拟、MCU、功率、被动一起重定价，散单买手手里的「便宜料」不便宜了

2026年7月17日

涨价潮跳出存储圈：模拟、MCU、功率、被动一起重定价，散单买手手里的「便宜料」不便宜了

过去半年市场只盯着存储涨价，7 月这波真正的变化是——涨价潮跳出了存储圈。YAGEO 电容近年最广一轮调价、TI 年内第三涨、ST/Infineon/NXP 第二轮，再加上通用 MLCC 也开始 6~13% 往上走。BOM 里那些一直被当「jellybean」的便宜料，现在成了重定价的主战场。

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君正半年报净利飙 400% 以上：存储超级周期这回烧到了「特种存储」，散单买手该盯哪几类料

2026年7月15日

君正半年报净利飙 400% 以上：存储超级周期这回烧到了「特种存储」，散单买手该盯哪几类料

7 月 13 日君正发预告，上半年归母净利同比涨 431%–531%。别只当它是一家公司的财报——它是一个信号：这波涨价不再只是 HBM 和 DDR5 的事，已经烧到 ISSI 那条特种 DRAM / SRAM / NOR 线，也就是工业、车规、码存储真正在用的那类料。这篇拆给做散单和呆滞的人看。

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半导体股两天跌掉 10%，可现货一点没松——这周的数字，散单买手要反着读

2026年7月13日

半导体股两天跌掉 10%，可现货一点没松——这周的数字，散单买手要反着读

这周半导体股连着两天大跌，一天 5.4%、一天 4.5%，加起来差不多回撤一成。同一周，SIA 公布 5 月全球半导体销售额 1,206 亿美元，同比翻了一倍还多；三星 Q2 预告营业利润 89.4 万亿韩元，同比涨了 18 倍。股价在跌，料还是紧。这两件事同时成立，而且不矛盾。搞清楚它们为什么不矛盾，是这周最值钱的事。

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美光 30 亿美元锁十年硅片：一片还没长出来的晶圆，把存储紧缺写进了 2027

2026年7月10日

美光 30 亿美元锁十年硅片：一片还没长出来的晶圆，把存储紧缺写进了 2027

7 月 9 日美光官宣，最多 30 亿美元强化美国半导体生态，核心动作是拿 5 亿美元战略融资押给德州 Sherman 的 GlobalWafers 300mm 硅片厂，再签一份十年硅片供货协议。这不是买芯片，是买做芯片的原料。对散单买手来说，信号很直白：存储的地板价，短期内别指望往下走。

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存储涨价第一次分叉：3Q26 服务器还在拉、消费级 NAND 先松了，散单买手怎么读这道口子

2026年7月8日

存储涨价第一次分叉：3Q26 服务器还在拉、消费级 NAND 先松了，散单买手怎么读这道口子

TrendForce 7月3日给出3Q26存储报价预估：常规DRAM环比+13～18%，NAND+10～15%，涨幅都比前几个季度放缓。真正的信号是这一轮第一次出现结构分叉——AI服务器、企业级SSD继续向上，client SSD、eMMC/UFS、晶圆先松了。对散单和贸易盘，这是过去一年里第一次值得区别对待的行情。

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SK 海力士 7 月 10 日登陆 Nasdaq：当 HBM 龙头把定价权搬进美股，散单买手要读懂的三层配额信号

2026年7月6日

SK 海力士 7 月 10 日登陆 Nasdaq：当 HBM 龙头把定价权搬进美股，散单买手要读懂的三层配额信号

SK 海力士 7 月 10 日在 Nasdaq 挂 ADR，三星 7 月 7 日先出 Q2 预告，两件事把存储龙头的产能定价权和资本市场绑到一起。对散单和工业 OEM 来说，这不是一条财经新闻，而是 2026-2027 配额博弈的风向标。本文拆成料型、时间窗、渠道三层，讲清楚现在该锁什么。

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三星电机一纸 4.5 亿美元 MLCC 长约，把 AI 服务器电容的产能又锁死一块——散单买手该盯的料型和窗口

2026年7月1日

三星电机一纸 4.5 亿美元 MLCC 长约，把 AI 服务器电容的产能又锁死一块——散单买手该盯的料型和窗口

6 月 30 日三星电机披露一份为期一年、约 2.94 亿美元的 MLCC 供货合同，客户是没点名的美国云厂商，供货从 2027 年 1 月起。单看金额不大，但这是把高端 AI 服务器电容产能又切走一块的公开信号。对做现货和二手渠道的买手，真正要动的不是新闻本身，是自己 BOM 里那几个高容值料号。

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中国 6/22 把稀土和两用料写进反制清单：散单买手该核的不是新闻，是自己 BOM 的来源

2026年6月29日

中国 6/22 把稀土和两用料写进反制清单：散单买手该核的不是新闻，是自己 BOM 的来源

6 月 22 日中国商务部把 10 家美企列入出口管制、财政部禁 46 家美企的政府采购，稀土矿和磁材商被点名。对芯片散单和呆滞库存这门生意来说，真正的信号不是制裁本身，而是「两用料」三个字和「全球任何人都不得转移」这句话。这篇把它翻译成你今天能动手做的几件事。

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台积电这次把 7nm 以下全砍一刀涨 5–10%：先进节点贵不关散单的事，真正要盯的是成熟制程被抽走的产能

2026年6月26日

台积电这次把 7nm 以下全砍一刀涨 5–10%：先进节点贵不关散单的事，真正要盯的是成熟制程被抽走的产能

6 月 24 日台积电通知客户，7nm 及以下全部先进节点涨价 5–10%。散单买手别盯着 N2 报价瞎激动——你又不接 2nm 晶圆。真正的信号藏在另一头：台积电把人和设备往 sub-5nm 搬，成熟制程的料反而要开始紧。这篇讲清楚这刀落在哪、料怎么传导、散单该往哪边接。

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模拟和功率大厂年内第二刀本周落地：ST 6/28、TI 和英飞凌 7/1，散单买手该清的料和该卡的窗口

2026年6月24日

模拟和功率大厂年内第二刀本周落地：ST 6/28、TI 和英飞凌 7/1，散单买手该清的料和该卡的窗口

这不是一次孤立调价，而是 ST、英飞凌、TI、NXP 在同一周集中生效的第二轮。涨幅 5%–15%，覆盖 PMIC、MOSFET、功率器件这些每张 BOM 都躲不开的料。本文按"哪些料先涨、原厂渠道会怎么传导、散单现在该怎么接"三段拆开讲，给在跑货的人一份可执行的判断。

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美光 6 月 24 日财报为什么是 AI 存储超级周期的「真伪测试」——散单买手该盯哪三个数

2026年6月19日

美光 6 月 24 日财报为什么是 AI 存储超级周期的「真伪测试」——散单买手该盯哪三个数

美光 6 月 24 日盘后出 FQ3 财报，分析师营收预期从 337 亿美元到 409 亿美元，差出一个公司季度的五分之一。这份财报不只是给炒股的人看，对接主流 DDR5/DDR4/LPDDR 和企业级 SSD 的散单买手，它决定了原厂把产能继续往 HBM 倒、还是开始松手。

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芯片市场已经裂成两半：MCU 还在配额、模拟和分立在松——散单买手现在该往哪边下手

2026年6月17日

芯片市场已经裂成两半：MCU 还在配额、模拟和分立在松——散单买手现在该往哪边下手

2026 年中的真相不是"全面缺货"，而是市场分速运行。AI 边缘逻辑和车规 MCU 锁死在 26–40 周配额，模拟、分立、成熟制程、NAND 却在悄悄掉价松货。还在按一句"芯片荒"做料的人，正在两头吃亏。这篇拆给散单买手看：哪边该抢、哪边该等、呆滞库存该怎么翻成现金。

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AI 服务器一台吃掉 44 万颗 MLCC：通用料正被挤进现货和二手渠道，散单买手该怎么接料

2026年6月12日

AI 服务器一台吃掉 44 万颗 MLCC：通用料正被挤进现货和二手渠道，散单买手该怎么接料

一台 GB300 机柜的 MLCC 用量是传统服务器的近 9 倍，原厂把高容、车规产能全压给 AI。结果不是高端料涨价那么简单——通用料、工业料的配额被挤掉，订单往二手和现货渠道外溢。这篇拆给做料的人看：哪些料在松、哪些料在紧、现在该屯什么、该躲什么。

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Nexperia 离散器件还在断：东莞厂出口卡住，工控和汽车 BOM 现在该清的料和该开的备份

2026年6月10日

Nexperia 离散器件还在断：东莞厂出口卡住，工控和汽车 BOM 现在该清的料和该开的备份

Nexperia 这场断供从 2025 年 9 月底拖到现在还没解，东莞封测厂出口被卡，部分料号要等到 2026 年 7 月以后才有新货。这不是涨价那种慢慢消化的事，是二三极管、MOSFET、逻辑门这种便宜但缺一颗就停线的料突然没货。这篇给散单买手和工控采购列一份现在就能动手的清单。

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SLC/MLC NAND 和小容量 eMMC 正在变成"濒危料"：原厂退出老制程，工控 BOM 现在该做的 6 件事

2026年6月5日

SLC/MLC NAND 和小容量 eMMC 正在变成"濒危料"：原厂退出老制程，工控 BOM 现在该做的 6 件事

TrendForce 6 月数据显示 SLC NAND 严重缺货引发恐慌性备货，MLC 合约价一季度翻倍后二季度可能再翻倍，导火索是小容量 eMMC 断供。大原厂把产能押向 AI 用高层数 3D NAND，老制程料正在被结构性放弃。本文给工控、表计、车载散单买手一份可直接执行的备料清单。

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SiC 衬底打到 500 美元一片、8 英寸转产提速：AI 数据中心 800V 化之下，功率料的备料逻辑要重写了

2026年6月5日

SiC 衬底打到 500 美元一片、8 英寸转产提速：AI 数据中心 800V 化之下，功率料的备料逻辑要重写了

DigiTimes 6 月 4 日独家报道，随着行业向 8 英寸衬底切换，中国正攥紧 SiC 供应链主导权。上游衬底价格战打到约 500 美元一片，下游车规 SiC MOSFET 却依旧紧张，AI 数据中心 800V HVDC 又开出第二条需求赛道。本文拆解这组矛盾行情对散单买手和工厂备料的实际含义。

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涨价战线从内存挪到功率器件：Infineon 7 月 1 日第二轮调价，散单买手该怎么接

2026年6月3日

涨价战线从内存挪到功率器件：Infineon 7 月 1 日第二轮调价，散单买手该怎么接

今年上半年大家盯着 DRAM、NAND、HBM 抢配额，功率器件这条线被冷落了。但 Infineon 5 月 26 日通知 7 月 1 日第二轮调价，叠加 ST 全线调价、国产 MOSFET/IGBT 跟涨 10-20%，功率这条线已经悄悄变成第二战场。这篇拆给散单买手看：哪些料先动、窗口怎么开、现货怎么接。

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Kioxia 把 2026 NAND 全卖完，332 层 QLC 加 122TB/245TB SSD 正在把 nearline HDD 从 AI 数据湖里挤出去

2026年5月29日

Kioxia 把 2026 NAND 全卖完，332 层 QLC 加 122TB/245TB SSD 正在把 nearline HDD 从 AI 数据湖里挤出去

Kioxia 管理层这次直接说 2026 NAND 已经全卖完，紧张延续到 2027。332 层 QLC 进入量产，122TB / 245TB 企业级 SSD 客户认证基本走完。这条线对散单贸易商和 EMS 端意味着：高密度 SSD 不再只是 AI 训练 的钱，AI 推理 + nearline HDD 替代正在变成 NAND 第二条增长曲线，价格谈不下来还得抢配额。

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MLCC 1206/1210 高容值料号交期拉到 40 周，AI 服务器把被动元件抽干 — 现货买手的下一战场

2026年5月28日

MLCC 1206/1210 高容值料号交期拉到 40 周，AI 服务器把被动元件抽干 — 现货买手的下一战场

4 家原厂同步 6–13% 涨价，1206/1210 高容值 X5R/X7R MLCC 交期从年初 8–12 周一路拉到 26–40 周。AI 服务器板用量是普通服务器 10–15 倍，被动元件正在重演 2017–2018 的紧缺剧本。这一篇拆给现货 / EMS / 工业买手看：现在该锁谁、放谁、点哪里。

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TI 7/1、NXP 6/1 同年第二轮调价——车规与工业 MCU "二次涨价 + 长交期"双重夹击下，散单贸易商的报价窗口怎么开

2026年5月26日

TI 7/1、NXP 6/1 同年第二轮调价——车规与工业 MCU "二次涨价 + 长交期"双重夹击下，散单贸易商的报价窗口怎么开

TI 把今年第二刀定在 7/1，NXP 6/1，Onsemi 4/1 已落，Infineon 4/1 已落 6 周。叠加 STM32 TSX / 车规 55 周交期、Renesas 车规 20-45 周，工业 / 车规 OEM 现在面对的不是"涨多少"，而是"调价前最后一笔单能不能上"。这篇拆给散单 + 贸易商看，怎么把这波节奏变成自己的现货窗口。

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